Author: 진 선옥 기자 (Editor-in-Chief / Nikkei Electronics Asia-Korea)
Source: Nikkei Electronics Asia, December 2000 / Vol.2 No.12
Date: 2000.12.14
PLD업계의 새로운 주자, Triscend의 32bit CSoC
PLD 시장에 새로운 주자가 등장했다. 트라이센드는 최근 임베디드 프로세서를 내장한 CSoC(Configurable System on Chip) FPGA를 선보이고 마켓공략을 서두르고 있다. 지난해 8032 기반의 E5 제품으로 신고식을 마친 트라이센드는 최근 ARM7TDMI 임베디드 RISC 프로세서 코어를 내장한 A7 패밀리를 발표했다.
지난 98년 PLD 업계에 신고식을 마치고 본격적인 마켓공략을 준비해 온 트라이센드(Triscend)가 국내시장에서도 한판 승부를 펼칠 전망이다. 후발주자로서 트라이센드가 무기로 내세운 것은 임베디드 프로세서를 내장한 CSoC(Configurable System on Chip) FPGA(Field Programmable Gate Array)다. 트라이센드는 지난해 이미 8032 기반의 E5 제품을 선보인바 있으며, 최근에는 ARM7TDMI 임베디드 RISC 프로세서 코어를 내장한 A7 패밀리를 발표했다.
트라이센드의 국내 공급을 맡고 있는 유니크(Unique) 코리아의 김원선 부장은 "기존 E5 제품의 경우 MCU를 기반으로 한 다양한 어플리케이션 마켓에서 좋은 반응을 얻었다."고 말하고 "A7의 경우 현재 마켓에서 가장 폭넓게 사용되고 있는 임베디드 RISC 프로세서인 ARM7TDMI를 기반으로 하고 있어 기회시장이 더욱 확대될 것으로 기대한다."고 밝혔다.
트라이센드의 CSoC는 프로그래머블 로직 블록을 기반으로 주위에 전용 마이크로프로세서와 전용 시스템 버스, 메모리 등을 하나의 칩으로 구현한 제품으로 이 마켓의 선두주자인 알테라와 자일링스의 엑스칼리버와 버텍스II와 비슷한 아키텍처로 구성되어 있다.
김원선 부장은 "트라이센드가 비록 후발주이기는 하지만 알테라와 자일링스와 경쟁이 가능하다고 보는 것은 시스템 버스와 관련된 기술이다. 특히 트라이센드의 특허기술인 내부 로직블록과 시스템 버스와의 인터커넥션을 관장하는 CSI 소켓은 시스템 성능을 대폭 향상시켜 고성능 네트워킹 어플리케이션에 최적의 성능을 제공한다."고 밝혔다.
트라이센드의 CSI(Configurable System Interface) 소켓은 프로그래머블 로직 블록인 CSL(Configurable System Logic) 뱅크의 라우팅 채널간 어드레스 디코더로 작용하면서 데이터 버스와 어드레스 버스가 별도의 채널로 작동하는 CSL 버스와의 인터커넥션을 컨트롤한다.
기존 FPGA의 경우 내부 인터페이스를 설계자가 로직 블록안에 생성시켜야 했지만 CSI 소켓은 하드코어 형태로 제공되기 때문에 설계기간 단축은 물론 게이트 사이즈를 25%까지 절감할 수 있다. 또한 시스템 버스의 경우 데이터와 어드레스가 파이프 라인 모드로 운영되기 때문에 정체가 없고 딜레이가 적어 고속 구현이 가능하다는 장점이 있다.
트라이센드가 최근 발표한 ARM7TDMI 임베디드 프로세서를 제공하는 A7 패밀리는 현재 CSL 셀의 사이즈에 따라 123개에서 315개까지의 PIO(Progammable I/O)를 사용할 수 있으며, CSL은 512에서 3,200 매크로셀(대략 4만 게이트) 용량을 제공하고 있다.
이 제품은 프로세서가 멈춰도 동시에 하드웨어와 소프트웨어 디버깅이 가능한 4개의 독립된 DMA 채널과 디버깅 동안 내부의 고성능 RAM이나 트레이스 버퍼(Trace Buffer)로 사용 가능한 16Kbytes의 ScratchPad SRAM을 제공하고 있다.
또한 트라이센드 A7 패밀리는 ARM7 기반의 프로세서들과 바이너리 혹은 소스코드로 서로 호환이 가능하며, 유저 인터페이스와 ARM, 써드 파티의 EDA 툴과 프로세서 개발 툴 등을 지원하는 Fast Chip CSoC 개발 키트를 통해 손쉽게 개발환경을 구현할 수 있다.
트라이센드와 전략적 제휴관계를 맺고 있는 윈드리버(Wind River)와 EPI(Embedded Performance INC)는 현재 A7 사용자를 위해 새로운 임베디드 개발 플랫폼을 제공하고 있다. 펌웨어 개발시 윈드리버의 visionPROBEII와 visionCLICK의 A7 온 칩 디버깅 기능을 이용하면 컨트롤면에서 고성능을 확보할 수 있다.
트라이센드는 현재 2,048개의 매크로셀 용량과 251개의 PIO를 제공하는 TA7S20 제품을 공급하고 있으며, 내년 상반기에 512 매크로셀의 TA7S05와 3,200 매크로셀 용량의 TA7S32를 선보일 예정이다. 또한 A7에 이어 고성능 프로세서를 내장한 새로운 CSoC 패밀리를 발표할 예정이며, 향후에는 DSP 등 시스템 기능블록을 더욱 확장시켜 나갈 계획이다.
트라이센드(www.triscend.com)는 자일링스 엔지니어들이 독립해 지난 1997년 설립된 벤처 투자회사로 캘리포니아 마운틴 뷰에 본사를 두고 있으며, 현재 투자자로 참여하고 있는 UMC의 제조라인을 이용해 제품을 생산하고 있다.
 그림1 트라이센드의 A7 아키텍쳐
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